![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 125w)
ASRock Płyta główna X870E TAICHI AM5 4DDR5 M.2 EATX
| Shipping within | 24 hours |
| Shipping price | The Lack Of |
| The Availability Of |
Średnia dostępność
|
| The Weight Of The | 3.545 kg |
| The bar code | |
| EAN | 4710483947421 |
Zamówienie telefoniczne: 577 665 543
Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:
- Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
- Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
- Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
- Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.
Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)
Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe.
Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci.
8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB
8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów.
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
Ulepszone USB4 typu C
Technologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s.
802.11be Wi-Fi 7
Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone.
Radiator kompozytowy VRM
Wyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.
| Informacje o produkcie | |
| Model |
X870E TAICHI |
| Gniazdo procesora | Socket AM5 |
| Rodzina procesora | AMD Ryzen 7 AMD Ryzen 9 AMD Ryzen 3 AMD Ryzen 5 |
| Zintegrowany procesor | Nie |
| Producent chipsetu | AMD |
| Chipset |
AMD X870E |
| Rodzaj pamięci | DDR5 |
| Liczba gniazd DDR5 | 4 |
| Częstotliwość szyny pamięci | 8200 MHz |
| Maks. wielkość pamięci | 256 GB |
| Gniazda rozszerzeń | 2 x PCIe 5.0 x16 1 x M.2 |
| Maksymalna ilość urządzeń SATA | 6 |
| RAID | Tak |
| Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów |
CPU: |
| Grafika |
Zintegrowana grafika AMD RDNA (rzeczywista obsługa może się różnić w zależności od procesora)
* Tylko wbudowana grafika procesora może być wyświetlana przez porty USB4. Jeśli chcesz wyświetlać na monitorze typu C, użyj procesorów AM5 Ryzen 9000, 8000 i 7000 z wbudowaną grafiką. |
| Karta dźwiękowa |
|
| Interfejs sieciowy | Bluetooth 1 x 10/100/1000/2500/5000 Mbit/s Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax/be LAN
Wireless LAN
|
| Porty USB na tylnym panelu | 12 |
| Porty USB do wyprowadzenia z płyty | 9 |
| Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1 | 7 |
| Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2 | 8 |
| FireWire (IEEE 1394) | Nie |
| Port / Złącze COM | Nie |
| Port / Złącze LPT | Nie |
| Złącza zewnętrzne | 1 x Przycisk Clear CMOS 1 x Przycisk USB BIOS Flashback 1 x HDMI 1 x Line In (błękitny) 1 x Line Out (zielony / headphones) 1 x RJ-45 1 x S/PDIF 2 x USB 2.0 3 x USB 3.0 5 x USB 3.1 2 x USB4 Typ-C 2 x SMA |
| Złącza dostępne na płycie | 1 x Złącze przewodu termistora 1 x Przycisk reset 1 x System panel (front) 1 x USB C 3 x Adresowalna dioda LED 1 x Dioda LED zasilania i głośnika 1 x Taśma LED RGB 1 x Debug card 1 x Przycisk zasilania 2 x USB 2.0/1.1 2 x USB 3.0 2 x 4pin wentylator procesora 4 x 4pin wentylator obudowy 1 x 4-pin wentylator chłodzenia cieczą 2 x 8pin 12V zasilanie 1 x 24pin ATX zasilanie 1 x 4pin wentylator procesora chłodzenie cieczą |
| Bios |
256Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support |
| Format płyty | E-ATX |
| Wymiary |
30.5 cm x 26.7 cm |
| Akcesoria w zestawie |
|
| Obsługiwane systemy operacyjne | Windows 11 Windows 10 |
| Oprogramowanie |
Oprogramowanie
UEFI
|
| Pozostałe informacje |
Certyfikaty
|
| Oznaczenia | CE+WEEE |
